氮化硼散熱膜，是用在手機、平板電腦等上面的一層導熱散熱的薄膜。 散熱膜是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進電子產品的性能。手機發熱源之一就是CPU等芯片，在這些芯片的屏蔽罩上面，貼上散熱膜。在機身內貼附在中間的鋼托金屬板上面,屏蔽擴散電池熱源和分散集中于屏幕的熱量,把熱量傳遞到鋼托以及機殼,形成更大的有效散熱面積.形成有效的散熱路徑.二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40) 應用于5G智能手機。浙江耐高溫二維氮化硼散熱膜

二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40）是一種基于二維氮化硼納米片的復合薄膜，它具有高導熱性、高化學穩定性、高機械強度和優異的電絕緣性能等特點，可用于電子器件、光電器件、熱管理和能源存儲等領域。該散熱膜具有透電磁波、高導熱、高柔性、高絕緣、低介電常數、低介電損耗、可覆單/雙面膠、可模切任意形狀等優異特性，是當前5G射頻芯片、毫米波天線領域為有效的散熱材料。廣泛應用于射頻天線領域、5G消費電子、無線充電場景、電池封裝場景、福建制造二維氮化硼散熱膜性能二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40) 具有可膜切任意形狀的優異特性。

二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40）是電子器件散熱的優先材料。氮化硼具有的寬帶隙、高熱導率、高電阻率、高遷移率、透電磁波、高柔性、低介電系數、低介電損耗等特性，用氮化硼材料制成了高溫半導體器件,在650°C條件下能夠正常工作。對于高密度和大功率電子產品來說，做好熱管理是一個急迫的問題。氮化硼為制造能適應極端條件的電子器件拓展了視角，從而為半導體工業帶來了新的希望。 二維氮化硼散熱膜也是當前5G射頻芯片、毫米波天線、無線充電、無線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI、物聯網等領域有效的散熱材料，具有不可替代性。

二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40）：在5G通信領域方面，石墨散熱膜同樣具有許多問題。5G通訊技術對于比較低延遲方面的需求，首先，石墨作為一種良好的電磁屏蔽材料，會阻礙通信信號的傳輸，所以在通信設備中只能用在不影響射頻天線的部分。再者，石墨擁有較高的介電系數，而較高的介電系數會導致較高的信號延遲，不利于未來5G對于比較低延遲方面的需求。鑒于石墨散熱膜在5G領域中的問題，因此一直以來天線區域溫升、信號兩難全一直是個大難題。氮化硼具有獨特的“高導熱、絕緣、低介電常數”的特性在信號完整性至關重要的功率器件散熱應用需求中，BN帶來了獨特的價值。二維氮化硼散熱膜已經在vivo、oppo、華為、小米、比亞迪等公司開展技術驗證。

二維氮化硼散熱膜是一種用于電子設備散熱的材料，通常是一種薄膜狀的材料，可以有效地將設備內部產生的熱量傳導到外部環境中，以保持設備的正常運行溫度。散熱膜通常由導熱材料制成，如硅膠、銅、鋁等，具有良好的導熱性能和耐高溫性能，可以在高溫環境下長時間使用。散熱膜廣泛應用于電腦、手機、平板電腦、電視等各種電子設備中。散熱膜是一種用于電子設備散熱的材料，通常是一種具有高導熱性能的薄膜。散熱膜可以有效地將電子設備產生的熱量傳遞到周圍環境中，從而保證設備的正常運行和延長設備的壽命。二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40)應用于智能制造領域。浙江耐高溫二維氮化硼散熱膜

二維氮化硼散熱膜（SPA-TF40)的生產厚度可控。浙江耐高溫二維氮化硼散熱膜

隨著電子設備的性能和功能的提高，每個設備產生的熱量增加，有效地散發，消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計，導致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內部的安裝空間，因此利用高導熱墊片等TIM技術方案來更好地實現散熱。5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位電子零部件發熱量的急劇增加。二維氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、無線充電、無線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI、物聯網等領域有效的散熱材料，具有不可替代性。浙江耐高溫二維氮化硼散熱膜

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